ପ୍ରଥମେ ଆମେ ଆମର ବିଷୟ ଉପରେ ବିସ୍ତାର କରିବୁ, ଅର୍ଥାତ୍, SMB ପ୍ୟାଚ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାଇଁ PCB ଡିଜାଇନ୍ କେତେ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ |ଆମେ ପୂର୍ବରୁ ବିଶ୍ଳେଷଣ କରିଥିବା ବିଷୟବସ୍ତୁ ସହିତ, ଆମେ ପାଇପାରିବା ଯେ SMT ର ଅଧିକାଂଶ ଗୁଣାତ୍ମକ ସମସ୍ୟା ସିଧାସଳଖ ଫ୍ରଣ୍ଟ-ଏଣ୍ଡ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ସମସ୍ୟା ସହିତ ଜଡିତ |ଏହା ଆଜି ଆମେ “ଡିଫର୍ମେସନ୍ ଜୋନ୍” ର ଧାରଣା ପରି |
ଏହା ମୁଖ୍ୟତ PC PCB ପାଇଁ |ଯେପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ PCB ର ତଳ ପୃଷ୍ଠଟି ବଙ୍କା କିମ୍ବା ଅସମାନ, PCB ସ୍କ୍ରୁ ସ୍ଥାପନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ ବଙ୍କା ହୋଇପାରେ |ଯଦି କ୍ରମାଗତ କିଛି ସ୍କ୍ରୁ ଏକ ଧାଡିରେ ବଣ୍ଟନ କରାଯାଏ କିମ୍ବା ସମାନ ଅନୁସନ୍ଧାନ କ୍ଷେତ୍ର ନିକଟରେ, ସ୍କ୍ରୁ ସ୍ଥାପନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପରିଚାଳନା ସମୟରେ ଚାପର ବାରମ୍ବାର କାର୍ଯ୍ୟ ହେତୁ PCB ବଙ୍କା ହୋଇ ବିକୃତ ହୋଇଯିବ |ଆମେ ଏହାକୁ ବାରମ୍ବାର ବଙ୍କା ଅଞ୍ଚଳକୁ ବିକୃତି ଜୋନ୍ ବୋଲି କହିଥାଉ |
ଯଦି ଚିପ୍ କ୍ୟାପେସିଟର, BGA, ମଡ୍ୟୁଲ୍, ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଚାପ ପରିବର୍ତ୍ତନ ସମ୍ବେଦନଶୀଳ ଉପାଦାନଗୁଡିକ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ ଡିଫର୍ମେସନ୍ ଜୋନ୍ରେ ରଖାଯାଏ, ତେବେ ଏକ ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠି ଫାଟିଯାଇପାରେ କିମ୍ବା ଭାଙ୍ଗି ନପାରେ |
ଏହି କ୍ଷେତ୍ରରେ ମଡ୍ୟୁଲ୍ ବିଦ୍ୟୁତ୍ ଯୋଗାଣ ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠିର ଭଙ୍ଗା ଏହି ପରିସ୍ଥିତିର |
(1) PCB ବିଧାନସଭା ସମୟରେ ବଙ୍କା ଏବଂ ବିକୃତ ହେବା ସହଜ ଥିବା ଅଞ୍ଚଳରେ ଚାପ-ସମ୍ବେଦନଶୀଳ ଉପାଦାନଗୁଡିକ ରଖିବା ଠାରୁ ଦୂରେଇ ରୁହନ୍ତୁ |
)
(3) ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠିକୁ ଦୃ rein କରନ୍ତୁ |
ପୋଷ୍ଟ ସମୟ: ମେ -28-2021 |
